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2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇，中国工程院院士许居衍，工业和信息化部科技司副司长、一级巡视员范书建，江苏省工业和信息化厅副厅长张星等专家领导出席项目验收会。华进半导体董事长叶甜春，中国科学院微电子研究所副所长、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强，华进半导体总经理孙鹏等领导及项目主要负责人参加会议。

范书建在会上对验收组提出具体工作要求：要严格按照制造业高质量发展专项资金项目管理办法等有关规定对项目实施情况进行审查，其次要严格按照合同内容，逐项审查任务的完成情况。同时，他对国家创新中心未来发展提出几点要求，一要把握好国家制造业创新中心的使命和定位，紧紧围绕国家战略，把突破产业发展的短板弱项当作头等大事；二要切实提升行业的支撑服务能力，强化品牌建设，通过为行业提供技术研发、检验检测服务来不断增强行业的影响力；三要加强人才的培养和引进，加大高端人才的引进和培养力度，打造国家级专业的技术队伍；四要强化可持续发展能力，加强市场化能力建设，积极探索高效运行管理模式和自我造血发展的商业模式。

华进半导体董事长叶甜春致欢迎辞，他感谢国家各部委、江苏省、无锡市、高新区及各行业专家给予创新中心建设的大力支持，并指出项目验收并不是终点，后续还要继续将工作做好，持续在行业内发挥作用，推动集成电路产业发展。创新中心主任曹立强对中心能力建设项目进行汇报。

会上，验收专家组听取了关于项目执行情况的汇报，在详细查看项目资料的基础上质询答疑，经过严谨审核评定，对项目考核指标完成情况和取得的突出成果，以及对行业的影响力表示了高度肯定，一致同意通过验收。

江苏省工业和信息化厅副厅长张星在会上发言，他表示，项目建设三年以来，创新中心攻坚克难，完成项目合同要求，取得这样的成绩，值得肯定。希望创新中心以此次验收会为激励，为我国集成电路产业技术提统升级服务，在共性技术研发、行业服务与成果转换、国际合作和人才培养等方面再接再厉，为我省制造业创新中心建设发挥好示范带动作用。

无锡市人民政府副秘书长李亚萍表示，创新中心为加快构建自主可控、安全高效的集成电路产业链发挥了至关重要的作用，有力支撑了无锡集成电路产业的发展。无锡市政府将继续支持创新中心建设发展，同时，总结好创新中心的建设经验，开展好其它领域的创建工作，力争国家级、省级制造业创新中心取得更多新突破。

本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发，构建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的基本架构和核心团队，为国内封测产业技术升级与中小企业的创新创业提供持续支撑，将中心建设成为高密度三维系统集成先导工艺平台、封装设计服务平台、网络化测试服务平台和知识产权平台的复合型创新研发机构。项目成果面向行业关键共性技术取得的突破，起到了较好的示范和引领作用。

自2020年获批复成为国家制造业创新中心以来，得到了工业和信息化部等政府部门的指导和帮助。顺利完成了第一阶段建设任务，取得长足发展，初步具备自我造血能力。研发投入持续稳定，服务国内外多家行业企业。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测相关领域的探索取得了阶段性成果。

下一步，创新中心将始终坚持围绕国家战略需求，统一战略方针、凝聚思想共识，聚焦中国方案落地，融汇实现产品统一、能力聚合、优势聚集的行业服务新生态，在解决行业发展的共性关键技术瓶颈，转化推广先进适用技术和标准，积累储备核心技术知识产权，培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行，为培育壮大经济发展新动能、加快建设现代化产业体系、实现制造业高质量可持续发展贡献新的更大力量。