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捷邦科技(301326.SZ)近日披露2023年半年度报告。报告期内，该公司实现营业收入3.27亿元，同比下降30.05%；实现归属于上市公司股东的净利润-1015.64万元，较上年同期4185.10万元下降124.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1912.81万元，较上年同期4762.85万元下降140.16%；经营活动产生的现金流量净额为9506.79万元，上年同期为-2002.82万元。

2022年，捷邦科技实现营业收入10.34亿元，同比增长3.32%；实现归属于上市公司股东的净利润8583.98万元，同比下降9.91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9322.55万元，同比增长9.12%；经营活动产生的现金流量净额为-2217.92万元，较上年同期1.66亿元下降113.35%。

捷邦科技于2022年9月21日在深交所创业板上市，发行新股数量1,810万股，发行价格为51.72元/股，保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为黄灿泽、方纯江。

捷邦科技股价在上市首日盘中创上市以来最高价，报51.72元，此后股价震荡下跌。目前该股股价低于发行价。

捷邦科技首次公开发行股票募集资金总额为93,613.20万元，扣除发行费用后募集资金净额为83,695.03万元。捷邦科技最终募集资金净额较原计划多28695.03万元。捷邦科技于2022年9月14日披露的招股说明书显示，该公司拟募集资金55,000.00万元，分别用于高精密电子功能结构件生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

捷邦科技首次公开发行股票的发行费用（不含税）合计9,918.17万元，其中中信建投证券股份有限公司获得保荐及承销费用（含辅导费）7,517.92万元。